“2023年,我們經(jīng)歷了整個行業(yè)下行的一年,晶圓代工行業(yè)全年產(chǎn)值下滑了雙位數(shù)。在持續(xù)兩年的全球芯片缺貨和產(chǎn)業(yè)過熱后,半導(dǎo)體行業(yè)遭遇了庫存高企等問題,由此引發(fā)的市場需求深度修正和同業(yè)競爭至今仍在持續(xù)。”中芯國際聯(lián)席CEO趙海軍在2023年第四季度業(yè)績說明會上表示。
在此之前,中芯國際披露了2023年第四季度及全年未經(jīng)審計業(yè)績。財報顯示,2023年全年,公司實現(xiàn)未經(jīng)審計的營業(yè)收入452.5億元,歸屬于上市公司股東的凈利潤為48.23億元,同比均出現(xiàn)不同程度下滑。單看2023年第四季度,公司預(yù)計實現(xiàn)營收121.52億元,同比增長3.4%,歸屬于上市公司股東的凈利潤為11.48億元,毛利率為18.8%。
中芯國際表示,過去一年半導(dǎo)體行業(yè)處于周期底部,全球市場需求疲軟,行業(yè)庫存較高,去庫存緩慢,且同業(yè)競爭激烈。受此影響,公司平均產(chǎn)能利用率降低,晶圓銷售數(shù)量減少,產(chǎn)品組合變動。此外,公司處于高投入期,折舊較2022年增加,以上因素共同影響了公司2023年財務(wù)表現(xiàn)。展望2024年,趙海軍稱,公司將隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈一起擺脫低迷,平穩(wěn)溫和成長。