2024年半導(dǎo)體賽道市場(chǎng)回暖

今年的半導(dǎo)體可謂寒風(fēng)瑟瑟，市場(chǎng)下滑的消息從年頭傳到年尾，半導(dǎo)體企業(yè)也疲于應(yīng)對(duì)蕭瑟的市場(chǎng)環(huán)境，不斷傳出減產(chǎn)、虧損的消息。

熬過(guò)冬就是春，最近的半導(dǎo)體市場(chǎng)總算是迎來(lái)了一些好消息。

IDC最新的預(yù)測(cè)，認(rèn)為半導(dǎo)體市場(chǎng)已經(jīng)觸底，明年開(kāi)始半導(dǎo)體將會(huì)加速恢復(fù)增長(zhǎng)。在它的預(yù)測(cè)中，2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)收入從5188億美元上調(diào)至5265億美元，2024年收入預(yù)期也從6259億美元上調(diào)至6328億美元。到明年，全球半導(dǎo)體收入將同比增長(zhǎng)20.2%。

無(wú)獨(dú)有偶，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì) (WSTS) 最近發(fā)布了 2023 年 11 月對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)的最新預(yù)測(cè)。其預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將強(qiáng)勁增長(zhǎng)13.1%，估值達(dá)到 5880 億美元。這一增長(zhǎng)預(yù)計(jì)將主要由存儲(chǔ)行業(yè)推動(dòng)，該行業(yè)有望在 2024 年飆升至 1300 億美元左右，較上一年增長(zhǎng)超過(guò) 40%。大多數(shù)其他主要細(xì)分市場(chǎng)，包括分立器件、傳感器、模擬器件、邏輯器件和微型器件，預(yù)計(jì)也將錄得個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)率。

除此之外，不少國(guó)際主流的晶圓廠也都表示，已經(jīng)看到市場(chǎng)復(fù)蘇。如臺(tái)積電發(fā)布三季度業(yè)績(jī)顯示，期內(nèi)公司收入結(jié)束了今年以來(lái)持續(xù)同比和環(huán)比共同下滑的趨勢(shì)，環(huán)比開(kāi)始出現(xiàn)上漲。

2024年，半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇在即。

       被稱為半導(dǎo)體周期指南針的存儲(chǔ)芯片，早已露出回暖端倪。據(jù)了解，今年四季度存儲(chǔ)芯片的合約價(jià)報(bào)價(jià)優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期，DDR5上漲15～20％，DDR4上漲10～15％，DDR3上漲10％，漲幅優(yōu)于原先預(yù)估的5～10％ ；NAND每家平均漲至少20～25％，漲幅更大。