據(jù)港交所9月23日披露，中微半導(dǎo)體(深圳)股份有限公司(簡(jiǎn)稱：中微半導(dǎo)(688380.SH))向港交所主板提交上市申請(qǐng)書，中信建投（601066）國(guó)際為獨(dú)家保薦人。

招股書顯示，中微半導(dǎo)是中國(guó)領(lǐng)先的智能控制解決方案提供商，精于集成電路芯片的設(shè)計(jì)和交付，并以微控制器(“MCU”)作為公司產(chǎn)品的核心。憑藉深厚的專業(yè)能力及創(chuàng)新帶動(dòng)的研發(fā)，公司為廣泛應(yīng)用場(chǎng)景提供高效能、具能源效益及成本效益的智能控制解決方案。根據(jù)弗若斯特沙利文的研究資料，公司是國(guó)內(nèi)最早自主研發(fā)設(shè)計(jì)MCU的企業(yè)之一。公司的先發(fā)優(yōu)勢(shì)與持續(xù)創(chuàng)新使公司始終保持行業(yè)領(lǐng)先地位。以2024年出貨量計(jì)，公司為中國(guó)排名第一的MCU企業(yè)，而以收益計(jì)則排名第三。

中微半導(dǎo)以MCU設(shè)計(jì)及開發(fā)能力為核心，旗下產(chǎn)品進(jìn)一步延伸至各類系統(tǒng)級(jí)芯片(“SoC”)、專用集成電路(“ASIC”)等，為客戶提供智能控制所需的芯片及底層算法一站式整體解決方案，賦能消費(fèi)電子、智能家電、工業(yè)控制及汽車電子等多元應(yīng)用場(chǎng)景。于往績(jī)期間，公司的收益主要來自MCU、SoC及ASIC解決方案的提供，以及其他相關(guān)產(chǎn)品的銷售。

在泛消費(fèi)領(lǐng)域，中微半導(dǎo)的MCU芯片產(chǎn)品在中國(guó)消費(fèi)電子及智能家電領(lǐng)域佔(zhàn)據(jù)市場(chǎng)領(lǐng)先地位，根據(jù)弗若斯特沙利文的研究數(shù)據(jù)，以2024年收益計(jì)，公司在中國(guó)智能家電領(lǐng)域MCU芯片市場(chǎng)排名第一、消費(fèi)電子領(lǐng)域MCU芯片市場(chǎng)排名第二；在泛消費(fèi)領(lǐng)域基礎(chǔ)上，公司已成功突破MCU芯片高端化應(yīng)用壁壘，順利切入工業(yè)控制與汽車電子兩大高增長(zhǎng)關(guān)鍵賽道，其中工業(yè)控制領(lǐng)域重點(diǎn)聚焦無刷直流電機(jī)(“BLDC”)，而汽車電子領(lǐng)域則持續(xù)研發(fā)先進(jìn)M4及RISC-V架構(gòu)車規(guī)級(jí)產(chǎn)品，該等架構(gòu)為廣泛應(yīng)用的微控制器平臺(tái)，以其高算力、能源效益及可擴(kuò)展性著稱。

依托深厚的技術(shù)積累與前瞻性的商業(yè)洞察，公司已成功在人工智能(AI)、數(shù)據(jù)中心、機(jī)器人等細(xì)分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)品落地。當(dāng)前，人工智能、機(jī)器人等前沿技術(shù)的發(fā)展已成為推動(dòng)MCU行業(yè)進(jìn)步的核心趨勢(shì)與重要突破點(diǎn)；未來，公司將繼續(xù)通過持續(xù)研發(fā)投入，積極推動(dòng)MCU產(chǎn)品在上述前沿領(lǐng)域的快速滲透。

財(cái)務(wù)方面，于2022年度、2023年度、2024年度、2024年及2025年截至6月30日止六個(gè)月，中微半導(dǎo)實(shí)現(xiàn)收益分別為約6.37億元、7.14億元、9.12億元、4.29億元、5.04億元人民幣；同期，年度/期間溢利分別為5934.4萬元、-2194.9萬元、約1.37億元、4302.3萬元、8646.9萬元人民幣。