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中微公司在投資者互動平臺上披露，已在高帶寬內存HBM及先進封裝領域進行了全面布局。
中微公司董秘表示，公司在先進封裝，特別是HBM工藝相關的制程設備方面，產品線已涵蓋了刻蝕、CVD（化學氣相沉積）、PVD（物理氣相沉積）以及晶圓量測檢測設備。值得關注的是，中微公司已正式發(fā)布了其CCP刻蝕系統以及核心的TSV（硅通孔）深硅通孔設備。這意味著中微正積極推動其產品在高性能AI芯片封裝等新興應用場景中的應用和落地。
面對投資者關于是否專門研發(fā)HBM相關設備的疑問，中微公司強調其在先進封裝領域的設備覆蓋廣泛，能夠滿足HBM制程所需的核心設備類型。尤其在TSV深孔蝕刻技術上，中微通過自主研發(fā)實現了技術突破，已具備支撐量產需求的能力，有望在HBM產業(yè)鏈中發(fā)揮關鍵作用。
