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當地時間4月18日，歐洲理事會和歐洲議會通過了一項臨時政治協議，就涉及430億歐元補貼的《歐洲芯片法案》（The EU Chips Act）的最終版本達成了一致。
預計該法案將為歐洲發展工業制造基地創造條件，目標是到2030年，歐盟在全球半導體制造市場的份額從10%提升至至少20%，并大幅提升當地的芯片制造工藝，建立歐盟的半導體供應鏈，避免汽車等重要行業的芯片短缺，并與美國和亞洲同行競爭。
歐盟委員會內部市場專員蒂埃里·布雷頓 （Thierry Breton）在達成協議后的聲明中表示。“這將使我們能夠重新平衡和保護我們的（芯片）供應鏈，減少我們對亞洲的集體依賴。”
隨后在推特上，蒂埃里·布雷頓進一步表示，“在降低地緣政治風險的背景下，歐洲正在把自己的命運掌握在自己手中。通過掌握最先進的半導體，歐盟將成為未來市場的工業強者。”
不過，歐洲理事會和歐洲議會當天達成的臨時協議，還需要由兩個機構最終確定、批準和正式通過。一旦《歐洲芯片法案》獲得通過，理事會將通過《單一基本法案》(SBA) 的修正案，以在 Horizon Europe 下建立制度化的合作伙伴關系，以允許建立芯片聯合企業，該企業建立在現有的關鍵數字技術聯合企業的基礎上并重新命名.。SBA 修正案在與議會協商后由理事會通過。
